在线PCBA焊锡光学检测
AIS30X
高精度成像，真实还原焊点形态
AI智能算法，覆盖多种焊锡检测项
极简编程，整板焊点自动识别
多维度提取孔洞不良特征，检测能力强
专业多色积分光源，真实还原焊点形态
不同角度RGB光源照射，准确反映物体表面坡度信息，让焊点分层更明显，清晰呈现焊锡不良。
AI智能算法，自动识别整板焊点
基于大数据+AI深度学习算法训练，覆盖97%以上焊点模型，实现整板焊点自动识别，并配置检测算法，自动调节参数。
多维提取特征，复杂项目稳定识别
基于大数据训练的模型，检出能力及泛化强，能矫正焊点多样化偏差引起的报警，解决焊点元件变化较大、易受引脚和器件影响导致的漏报、误报问题。
检测案例
参数规格
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
15um@60*45mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
三段式轨道：50*50mm-350*400mm；单段式轨道：50*50mm-450*400mm
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGB+W四色积分光源
FOV
60mm*45mm
分辨率
15um
检测速度
0.23sec/FOV
工控主机
CPU：intel i5；显卡：Nvidia GTX1050Ti；
存储：32G DDR4 ，256G SSD+2T机械硬盘；网络：1000M有线网卡
存储：32G DDR4 ，256G SSD+2T机械硬盘；网络：1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口
轨道调宽
手动/自动，滚轮三段式
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
设备尺寸及
重量
（L*H*W）1100*1340*1161mm（不含三色灯），780Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率 520W
气源
0.4-0.6Mpa
环境要求
温度：10~45℃，湿度： 30~85%RH
注：以上参数为标准配置，若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动，以实物为准。
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
15um@60*45mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
50*50mm-550*650mm（大板模式支持710*650mm）
注：大板模式下只可左进板或右进板
注：大板模式下只可左进板或右进板
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGB+W四色积分光源
FOV
60mm*45mm
分辨率
15um
检测速度
0.23sec/FOV
工控主机
CPU：intel i5；显卡：Nvidia GTX1050Ti ；
存储：64G DDR4 ，256G SSD+2T机械硬盘；网络：1000M有线网卡
存储：64G DDR4 ，256G SSD+2T机械硬盘；网络：1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口
轨道调宽
手动/自动，滚轮单段
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
设备尺寸及
重量
（L*H*W）1125*1340*1411mm（不含三色灯），870Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率 520W
气源
0.4-0.6Mpa
环境要求
温度：10~45℃，湿度： 30~85%RH
注：以上参数为标准配置，若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动，以实物为准。
